日本でおすすめのサーマルパッド 5選

商品説明

• 100%満足：ご質問や大量注文のニーズがある場合は、お客様に関心を持ち、24時間以内に100%満足できるカスタマーサービスへの回答を確実にするために、いつでもお問い合わせください。
• 使いやすい：100x100mm、両面にやや粘性があり、お客様のカスタマイズニーズに応じて自由に切断し、両面保護フィルムをはがして貼り付けることができます。柔軟で圧縮可能なアップグレード熱伝導材料は30-40%の圧縮率を実現することができ、伝統的なヒートシンク複合グリースの完璧な代替品です
• 信頼性と安全性：高温に耐え、40℃200℃で良好に動作する。無毒、無味、防腐、静電気防止、難燃、耐圧、絶縁が良好である。1mm以上のシリカゲル熱伝導パッドの破壊電圧は10KVに達し、いかなる電子部品と接触しても損傷しない。ROHS認証、環境保護
• 応用が広い：電子PCB表面、コントローラ、CPU、GPU、ラジエータ、電源、VAGカード、ハードディスク、コンピュータ本体、ノートパソコン、メモリースティック、3080/3090グラフィックスカード、ゲーム機、自動車電器、電子レンジ、テレビ、セットトップボックスDC-DC、PDPLEDICSMDDIPなどの冷却モジュールに適用
• 数秒で冷える：熱伝導率は12.8W/mKで、私たちの熱伝導パッドは電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒以内に効果的に温度を冷却した。また、電子部品の絶縁性、衝撃吸収性、追加のシール、保護を提供します。

商品説明

• 100%満足：Aairhutパッドはまた、電子部品の絶縁、減衰、追加のシール、保護を提供します。ご質問や大量注文のニーズがある場合は、24時間以内に100%満足できるようにお問い合わせください
• 信頼性と安全性：高温に耐え、-40℃-200℃でよく働く。無毒、無味、防腐、静電気防止、難燃、耐圧、絶縁が良好である。1mm以上のシリカゲル熱伝導パッドの破壊電圧は10KVに達し、いかなる電子部品と接触しても損傷しない。ROHS認証、環境保護
• 大きいサイズ：サイズ：120x120mm、120x20mmガスケットより6倍大きく、85x45mmガスケットより3.7倍大きい。カスタマイズしたニーズに合わせてカットし、両面保護フィルムをはがして貼り付けるだけです。柔軟で圧縮可能なアップグレード型熱伝導材料は3040%の圧縮率を実現でき、従来のヒートシンク複合グリースの完璧な代替品です
• 応用が広い：電子PCB表面、コントローラ、GPU、ラジエータ、電源、VAGカード、ハードディスク、コンピュータ本体、ノートパソコン、メモリースティック、3080/3090/4080/4090グラフィックカード、PS4、PS5ゲーム機、自動車電器、電子レンジ、テレビ、セットトップボックスDC-DC、PDPLEDICSMDDIPなどの冷却モジュールに適用する
• 有効冷却：真の熱伝導率は13W/mKで、同等条件下の同類ブランドの温度より10℃低い。柔軟で遊びやすいシリカゲルパッド、「形状」と「金型」自体がより良く、パッドを押しやすく、より良い接触を得ることができます

商品説明

• 100%満足：お客様にご質問や大量注文のニーズがある場合は、いつでもお問い合わせください。お客様に関心を持ち、24時間以内に100%満足できるカスタマーサービスへの回答を確実にします
• 使いやすい：85x45mm、両面はやや粘性があり、お客様のカスタマイズニーズに応じて自由に切断し、両面保護フィルムをはがして貼り付けることができます。柔軟で圧縮可能なアップグレード熱伝導材料は30-40%の圧縮率を実現でき、伝統的なヒートシンク複合グリースの完璧な代替品です
• 信頼性と安全性：高温に耐え、-40℃-200℃でよく働く。無毒、無味、防腐、静電気防止、難燃、耐圧、絶縁が良好である。1mm以上のシリカゲル熱伝導パッドの破壊電圧は10KVに達し、いかなる電子部品と接触しても損傷しない。ROHS認証、環境保護
• 応用が広い：電子PCB表面、コントローラ、CPU、GPU、ラジエータ、電源、VAGカード、ハードディスク、コンピュータ本体、ノートパソコン、メモリースティック、3080/3090/1080/4090グラフィックカード、ゲーム機、自動車電器、電子レンジ、テレビ、セットトップボックスDC-DC、PDPLEDICSMDDIPなどの冷却モジュールに適用する
• 数秒以内の冷却：私たちの熱伝導率は13W/mKで、電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒以内に効果的に温度を冷却しました。また、電子部品の絶縁性、衝撃吸収性、追加のシール、保護を提供します

商品説明

• [プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/（m.k）の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します
• [便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。厚さごとに6個：0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm。それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます
• [安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。作業条件：摂氏-40度から200度。硬度：40ショア。密度：2.4g/cm³。絶縁破壊電圧：5KV/mm。それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません
• [幅広いアプリケーション]：サーマルパッドは、デスクトップ、ラップトップ、ゲームコンソール、ルーター、TVスティック、ドローン、カメラ、ハードドライブ、グラフィックカード、NVMeSSD、電源モジュールなどの電子機器の熱管理に広く使用されています。
• 【使いやすさ】加熱面を清掃してください。測定し、適切なサイズにカットします。サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。サーマルパッドは加熱すると粘着性になります

商品説明

• 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します
• M.2SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます
• 素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。強い
• 電気絶縁体は-40℃200℃で溶けません。耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし
• 高品質放熱シリコンシート×30(厚さ1.5mm×厚さ10枚、厚さ1.0mm×厚さ10枚、厚さ0.5mm×10枚)